提升电子制造精度 合作开发焊锡高度检测机 (电子制造行业政策)

发布日期:2005-10-26 15:14:00

硬件结构

该设备采用以下硬件结构:

  • 数控 X-Y-Z 运动平台
  • 先进的激光三角测量位移传感器
  • 数控定位装置
  • 机器视觉系统

这套设备可以实现以下功能:

  • 焊锡高度检测
  • AOI 检测
  • 平整度检测

软件功能

设备的软件具有以下基本功能:

  1. 权限设置:不同权限级别拥有不同的功能
  2. 手动控制模式:通过手柄或屏幕控制按钮控制:
    • 检测平台在 X 轴、Y 轴方向移动
    • CCD 相机的物距和观察角度调整
    • 检测平台的进出
  3. 坐标系设定:通过手动控制检测平台移动和 CCD 图像显示,设定系统坐标系
  4. 激光焦点相对于 CCD 图像十字标志中心坐标设定
  5. 焊盘中心位置设定:手动控制检测平台移动,找到需要检测的焊盘中心位置坐标。可选择圆形、正方形、长方形等基本形状,并输入相关信息(焊盘中心位置坐标、半径、边长、长度、宽度、高度上限、高度下限、焊盘描述)
  6. 检测信息显示或打印:已检块

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