安建半导体顺利完成了C1轮融资，成功获得超过2亿元人民币的资金支持。这一轮融资由北京国管顺禧基金和中航投资领投，得到了龙鼎投资、一元航天以及万创投资的跟投。
所募集的资金将主要用于几个方面的发展：首先是开发和量产汽车级与SiCMOS产品平台；其次是扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；还包括扩充销售团队及其他人才团队，以及增加营运现金流储备。
安建半导体选择了国内顶尖的技术节点作为切入点。自成立以来，公司已成功实现了IGBT、SGT-MOS和SJ-MOS三条产品线的量产。公司的产品得到了国内多家应用客户的认可，在各个领域稳定运行，向市场展示了安建半导体的技术实力。目前，公司已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩSiC产品，并正在同步建设SiC模块封装产线以及开发新一代GaN技术和产品。
公司创始人兼董事长单建安教授表示，在当前复杂的经济形势和融资环境下，此次成功融资进一步反映了资本市场对公司科研技术实力的认可，以及对公司未来发展的信心。公司将继续加大对新产品研发的投入，特别是面向新能源汽车及大功率光伏、储能等高端应用的新型IGBT与SiC产品。
公司还特别注重研发产品的落地，已组建了行业精英销售团队，并制定了紧贴市场的销售策略来拓展公司产品市场，将持续扩大公司在行业内的产品市场份额。
多年来，安建半导体一直致力于成为大中华区技术上最顶尖和最全面的功率半导体器件企业，专注于功率半导体器件的研发、设计和销售。公司坚持为社会创造长期价值的同时，也坚定不移地追求增长。未来，公司将继续扩大投入、加大研发，并努力推动创新，积极应对每一个挑战，更好地服务客户，为公司股东创造良好的预期回报。
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