12月14日，创业邦100未来独角兽大会暨创业邦年会在上海虹桥举行。时擎科技，作为专注于端侧智能处理和交互领域的芯片企业，在其高成长性的基础上，成功跻身2023年创业邦「100未来独角兽榜单」。与会期间，时擎科技总裁于欣先生受邀出席圆桌论坛，就创业融资的变与不变进行了深入探讨。时擎科技是国内最早从事内核和芯片研发的团队之一，致力于充分发挥-V指令架构可扩展、模块化的特点。公司将持续加大投入，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供更多优质的芯片产品及完整的系统级解决方案。
创业邦100未来独角兽大会是创业和投资领域的标杆性品牌活动，每年年末举办一次，自2009年以来已连续举办14届。该活动聚焦于寻找未来3-5年可能成为独角兽的潜在独角兽企业。2023年，创业邦再次启动了创业邦100未来独角兽调研活动，重点关注成立时间在10年以内、估值在1亿美元至10亿美元之间、尚未上市的高成长公司。活动旨在以专业视角挖掘潜在独角兽企业，发现中国独角兽和潜在独角兽背后的驱动力。
本次未来独角兽评选活动历时近4个月，经过近300家企业的踊跃报名和投资机构的积极推荐，最终评选出2023年创业邦100未来独角兽。专业评审组结合申报企业在资本价值、成长速度和发展前景等方面的综合表现，通过数据整理核实、研究分析与调研访谈等流程，最终确定了获奖名单。
本文原创来源：电气TV网，欢迎收藏本网址，收藏不迷路哦！
添加新评论