HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽存储技术，由SK海力士于2013年首次推出，主要用于满足高性能计算和人工智能等领域对大容量、高带宽存储的需求。
HBM已经历了五代产品迭代，分别为：
目前，HBM3E正在进行原型机测试和量产准备阶段，预计将于2024年开始量产。
主要厂商进展如下：
HBM技术作为高性能计算和人工智能等领域的存储关键技术，正在持续发展和创新。HBM3E的推出将进一步提升存储性能和容量，满足未来更大数据量和更复杂计算需求。随着HBM制造技术的不断进步和厂商之间的竞争，相信HBM技术将在未来发挥更加重要的作用。
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