时间：2023 年 3 月 26 日
今日，高通公司更新了其旗下的无线音频处理技术，发布了第三代 S5 及 S3 无线音频平台。高通透露，这两套音频平台在运算能力上均提高了至少一倍。
中高档市场：骁龙 S3 音频平台
在中高档市场，高通宣布第三代骁龙 S3 音频平台具备比上代提升 2 倍的运算速度，并支持来自高通语音及音乐合作伙伴拓展计划的第三方技术。此计划涵盖多种特定的音频功能如空间音效和回音消除等，能显著缩减 OEM 厂商新品上市周期。
高层次市场：骁龙 S5 音频平台
在高层次市场，第三代骁龙 S5 音频平台沿用了与去年推出的高通骁龙 S7 音频平台类似的标准结构，有助于降低开发成本。据高通宣称，新平台相比前代在计算性能上提升了 3 倍，性能也提升至 50 倍以上。
首款搭载骁龙 S3 音频平台的终端：vivo TWS 4 版
根据先前报道，vivo 计划今晚 19 点举行发布会，正式推出全球首款搭载第三代骁龙 S3 音频平台的终端——vivo TWS 4 版。
结语
高通第三代 S5 及 S3 无线音频平台的发布，将为消费者带来更佳的无线音频体验。随着运算能力和功能的提升，未来我们将看到更多创新和差异化的无线音频产品。
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