高通发布两款尖端音频平台 为移动音响体验带来革命性变革 (高通发布两款新芯片)

高通公司近日重磅推出两款全新升级的先进音频平台,分别是第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。这两款平台作为各自系列中的佼佼者,将为用户带来前所未有的音频盛宴,引领音频技术的新潮流。

第三代高通S3音频平台

第三代高通S3音频平台在继承前代优秀特性的基础上,进一步拓展了与高通语音和音乐合作伙伴的合作关系,引入了更多第三方特性增强功能。这一举措不仅丰富了平台的音频处理能力,还为OEM厂商提供了更加灵活和个性化的定制方案,满足市场多元化的需求。

  • 与高通语音和音乐合作伙伴的深度合作,引入更多第三方特性增强功能
  • 更加灵活和个性化的定制方案,满足市场多元化的需求

第三代高通S5音频平台

第三代高通S5音频平台则采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构,这一创新设计使得开发者在打造产品时能够更加得心应手。该平台不仅继承了S7的卓越性能,还通过优化和升级,提供了更加出色的音频处理能力和更低的功耗表现。

  • 基于高通S7音频平台的全新标准架构,开发者打造产品更加得心应手
  • 继承S7的卓越性能,并通过优化和升级,提供更加出色的音频处理能力和更低的功耗表现

结语

这两款全新音频平台的推出,不仅展示了高通在音频技术领域的深厚实力,也为整个音频行业带来了更多的可能性和创新空间。我们期待这两款平台能够为用户带来更加出色的音频体验,推动音频技术的不断发展。

了解更多高通音频平台信息

本文原创来源:电气TV网,欢迎收藏本网址,收藏不迷路哦!

相关阅读

添加新评论