寻求技术与方案的突破以应对问题 (寻求技术突破)

寻求技术突破：应对问题的关键之道

一、引言

随着科技的快速发展，我们所面临的问题也日益复杂多变。
从环境挑战到经济压力，从社会不公到健康危机，我们迫切需要寻求技术与方案的突破以应对这些问题。
本文旨在探讨技术突破的重要性、必要性以及如何实现技术突破，以期为我们面临的挑战找到有效的解决方案。

二、技术突破的重要性与必要性

在如今这个高度竞争的时代，技术突破不仅关乎科技进步本身，更关乎国家发展、社会进步和民生改善。
面对日益严峻的问题挑战，我们需要通过技术突破寻找新的解决方案，以应对全球性问题如气候变化、资源短缺等。
同时，技术突破也是推动经济发展的重要动力，可以带动产业升级、提高生产效率，进而创造更多的就业机会和经济效益。
技术突破还有助于改善人们的生活品质，提高社会福祉。

三、面临的主要问题及其影响

我们需要解决许多问题，如环境问题、健康问题、经济压力等。
这些问题严重影响到我们的生活质量和社会稳定。
例如，环境问题导致的气候变化已经对全球生态系统产生了严重影响；健康问题如疾病传播、老龄化等给社会带来巨大负担；经济压力导致的发展不平衡和失业问题也是我们需要关注的重点。
这些问题都需要我们通过技术突破来寻找有效的解决方案。

四、技术与方案的突破途径

为了应对上述问题，我们需要从以下几个方面寻求技术与方案的突破：

1. 加强研发投入：政府和企业应加大对科研的投入，支持科研人员开展前沿技术研究，鼓励创新。同时，还要注重基础研究的投入，为技术创新提供源源不断的动力。
2. 产学研结合：加强产学研合作，促进科研成果的转化和应用。企业应加强与高校和研究机构的合作，共同开展技术研发和成果转化。还要加强国际合作，引进国外先进技术，吸收消化再创新。
3. 人才培养与引进：重视人才培养和引进，建立一支高素质的科技人才队伍。通过优化教育资源配置、提高教育质量，培养更多具备创新精神和实践能力的人才。同时，还要通过优惠政策吸引海外高层次人才，为技术突破提供人才保障。
4. 鼓励创新氛围：营造鼓励创新的氛围，激发全社会的创新活力。政府应加大对创新企业的支持力度，鼓励企业开展技术创新和模式创新。同时，还要加强知识产权保护，为创新提供法律保障。
5. 建立问题导向的科研机制：针对具体问题开展科研攻关，确保科研成果能够直接应用于解决实际问题。通过建立问题导向的科研机制，我们可以更加高效地利用资源，实现技术与方案的突破。

五、成功案例及其启示

许多国家和地区已经在技术与方案突破方面取得了显著成果。
例如，中国在5G技术、绿色能源等领域取得了重要突破，为全球应对气候变化和资源短缺等问题提供了有效解决方案。
这些成功案例告诉我们，只要我们有决心、有投入、有创新，就一定能够在技术与方案突破方面取得重要成果。

六、结语

面对日益严峻的问题挑战，我们需要寻求技术与方案的突破以应对。
通过加强研发投入、产学研结合、人才培养与引进、鼓励创新氛围以及建立问题导向的科研机制等途径，我们可以实现技术与方案的突破，为解决全球性问题提供有效的解决方案。
让我们携手努力，共同迎接技术突破带来的美好未来。

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Dota2遭遇技术瓶颈，如何寻求技术突破？

东DOTA 2遭遇技术瓶颈，如果想要寻求技术突破的话，那么，必须多看一些关于这方面的知识，或者是关于这方面的知识，或向其他玩家求助，或者是不看技能攻略的话，那么根本就不会突破，所以说这就是最好的办法。 是个不错的选择。

国产汽车芯片如何应对挑战和实现突破

撰文/ 张南

编辑/ 黄大路

今年，从全球来看，汽车芯片供给紧张局面显著缓解，但国际形势的灰犀牛和黑天鹅事件，仍是汽车芯片供需平衡的巨大风险；应对汽车芯片等基础器件供应进行备份和多元化，已经成为汽车企业普遍的经营决策。

据统计，中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。 在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。 从产业链方面看，中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。

不过，中国芯片行业也面临着一系列问题。 在外，欧美日韩等国家在半导体领域发布了一系列政策，在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时，也加大了对中国半导体企业进行限制和打压。

与欧美日等汽车芯片大国强国相比，中国基础薄弱，在芯片设计必备工具EDA软件和IP核方面，对外依赖性太高；在测试方面，目前中国没有自己的标准，也没有相应的权威机构。 另外，整个国内产业链遭遇国外公司在半导体产业链下游掀起价格竞争，毛利率不断地下滑。

11月10日，2023中国汽车供应链峰会第一天下午，黑芝麻智能科技产品副总裁丁丁、加特兰微电子汽车产品线总经理王政、高合汽车电子类生产采购总监花刚、共模半导体技术（苏州）有限公司总经理何捷、湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平等嘉宾，在华登国际风险投资合伙人金伟华的主持下，围绕“国产汽车芯片生存现实挑战和未来突破之路”话题展开了讨论。

丁丁认为，在未来3-5年甚至5-10年的周期里，对这个行业里的每一员都是一个非常好的机会。

王政认为，本土企业天然有优势，可以更加紧密地跟中国品牌头部主机厂形成一些合作，能够消化他们的一些差异化的需求。

花刚表示，对国产芯片供应商来讲，成本一定要严格控制好，一分钱掰成两半花，千万不要浪费。

何捷认为,现在市场回归常态，回归到本质。我们还是要理解机遇是什么，未来怎么在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎么练好内功抓住这些机遇？

蒋汉平认为，芯片行业也许去年和前年并不是常态，也许今年以后才是常态，这种常态情况下一个企业、一个产品如何正常运作，才是见真金的时候。

以下是本场讨论的实录，此处略有删节。

主持人金伟华（华登国际风险投资合伙人）：很高兴今天在这里和大家一起来探讨芯片这个话题，我来自华登国际，做汽车产业投资，4位嘉宾是来自于汽车芯片设计企业，还有一位嘉宾来自主机厂，我们一起在这里来给大家探讨复盘一下，国产本地化芯片的机遇和挑战，先复盘挑战。

我们先自我介绍一下企业，华登在1998年开始投芯片的设计，投汽车芯片是在2014年，其实加特兰是我们在车规芯片领域投资的第一个企业，目前我们在车规芯片领域的累计投资应该超过了30家，实际上大部分的投资在2019年就投完了，后面就没怎么投了。

丁丁（黑芝麻智能科技产品副总裁）：大家好，我是来自黑芝麻智能的丁丁，刚才黑芝麻智能CMO杨宇欣也有介绍，我们主要是专注于车规的高性能SOC的芯片设计公司，自动驾驶的芯片也已经在全面量产。 今年我们也推出了一个比较有差异化的产品，就是跨域融合的芯片，我本身是在黑芝麻智能做产品方面的工作，规划一些产品，以及整个市场和业务方面的工作。

王政（加特兰微电子汽车产品线总经理）：各位嘉宾大家好，我叫王政，来自于加特兰。 刚刚陈博士已经做过关于加特兰公司的介绍，我再多提一句，加特兰还是一个致力于用CMOS技术做毫米波雷达SOC的公司。

很多年前在毫米波雷达刚刚开始应用在车载领域的时候，更多芯片厂商在用砷化镓或锗硅工艺，我们是最早开始用CMOS技术研发毫米波雷达芯片的，这也真正让毫米波雷达技术从以前只能赋能在高端豪车上面，到现在20万元，10几万元的车都装得起，这是我们在相关领域里，最有核心竞争力的地方。

我们第一代的产品是阿尔卑斯SOC，已经有了大概超过600万片的出货量，第二代阿尔卑斯PRO的芯片，今年上半年全面给客户送样，目前已经在国内一线主流乘用车厂，包括零部件供应商都有项目的开发和导入。 我们针对成像雷达的产品，也会在今年的年底按时交付给全球的客户。

从整个产品布局上，我们从低成本的应用到顶层成像雷达的应用,都有完整的覆盖，所以我们也希望把CMOS毫米波技术服务于全球的毫米波雷达应用，我本人是在加特兰负责汽车产品线的管理，包括产品的定义、市场的策略、参考解决方案的开发，今天很开心在此跟大家进行交流。

花刚（高合汽车电子类生产采购总监）：大家好，我是来自华人运通高合汽车的花刚，我主要负责所有电子电气类零部件的生产采购工作。 华人运通是一家致力于未来出行体验的高科技创新型企业，目前我们已经有3款车型推向市场，分别是HiPhiX、HiPhiZ、HiPhiY。

我们产品的特点契合今天的主题，单车芯片搭载数量非常高，因为我们在车上落地了非常多新型的应用。

举个例子，我们第一次在车灯上引入了DLP技术，单车的灯上就用到了20多颗MCU芯片，在以往的汽车行业是难以想象的，这也同为整个芯片行业起到了推波助澜的作用。

今天也非常有幸跟一些芯片合作伙伴共聚一堂，探讨未来芯片发展的挑战以及机遇，谢谢大家！

何捷（共模半导体技术（苏州）有限公司总经理）：大家好，我是共模半导体的何捷。 共模半导体是一个新公司，成立大概2年多的时间。 共模半导体的产品主要是定位在高性能、高可靠的模拟信号链产品上，主要涵盖了工业、医疗很多应用场景。

从去年年底开始，我们规划了很多汽车类的芯片。 我们有一些特色的技术，可随着汽车电子的增长，给合作伙伴带来一些价值。

我本人曾是模拟芯片公司ADI在中国电源产品线的负责人，我们整个汽车产品线也是给ADI做汽车类芯片，还给北美安波福提供整套功能安全SOBFD电源管理芯片。 虽然共模半导体是新公司，但是我们在这个行业积累了很多的经验，今天希望借这个机会跟大家分享一下。

蒋汉平（湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理）：大家好，我是来自湖北芯擎的蒋汉平。 湖北芯擎是2019年在武汉经济开发区成立的，整个团队在2016年到2019年做过18核8纳米芯片；2019年做了7纳米车规工艺的智能座舱芯片和自动驾驶芯片；在2021年7纳米车规芯片一次性流片成功；今年上半年，国内几款旗舰车型都使用了我们的芯片。 我们的7纳米车规芯片，驾驶员和乘客都感觉不错，从使用感知、流畅度、平滑度上来说，已经超过了国外的同类芯片。

我们整个公司员工比较少，才400多人，做7纳米全流程的芯片设计是很复杂的事情。 今年1月，芯擎科技登上福布斯2022新晋独角兽榜单。

目前，我们正在集中力量做一款高端的ADAS芯片，因为公司的技术能力全部在高性能、高制程芯片上面，明年我们会给大家呈现达到200TOPS的自动驾驶芯片。

在功能安全方面，我们的芯片是国内首款通过SLD的流程认证的，是既有产品认证又有功能安全认证的，也是国际上首款在车上用LPDDR5内存的芯片，这些产品都是在量产过程当中。谢谢大家！

国内芯片企业新挑战

金伟华：谢谢，我们先从生存现实的挑战，给大家分享一下生存的挑战。 我记得在2021年，那个时候是疫情期间，大家都缺芯，都是车厂求芯片。 上午主论坛也讲了，现在是全球的芯片在中国降价幅度很大，有的是30%-40%。

国产芯片，据我了解，大部分都不如预期，包括市场推进、研发等。 我是从投资的角度，大家从整车厂的角度，从细分领域的芯片厂商角度，谈谈这一年来你们是怎么感觉到生存挑战的？我先给大家从各个维度分享一下。

从投资的角度，看上去今年的整体宏观经济环境不是很好，在汽车芯片投资领域，初创公司非常非常少。

我们统计了一下，在2020年-2022年三年的汽车芯片公司，新增将近1000家，MCU厂家就有大几百家，今年马上到了冰点。

还有已经拿到第二轮、第三轮、第四轮后期融资的企业，今年融资都非常困难，即使是细分领域的龙头，融资也非常困难，所以在我看来，汽车芯片的投资，大家都非常非常谨慎。

前几年，大部分车厂都战略投资投了很多的芯片，我们几乎跟每个车厂都有很好的合作。 我们投的芯片公司，大部分车厂也投了，他们像加特兰一样，会提早3-5年布局，其实今年的情况也是一样的，投资会倾向于细分领域的头部，其他的企业会面临一定的挑战。

从资本的层面大概是这样的，从市场的层面，全球的汽车销量是下降的，中国是持平或者是增长一点。 全球汽车的智能化提升了，但汽车芯片的销售没有什么太大的增长，中国投资市场的情况也是这样。 你们从各自的角度来给大家分享一下，今年遇到的冰点和挑战。

丁丁：黑芝麻致力于做高性能和大算力的汽车处理器。 在缺芯的那段时间，确实对整个行业，从大环境的角度是有促进作用和帮助作用的，但是可能从细分角度来看，引入了一些海外厂商更多的机会，来看本土的芯片。 同样本土车厂在没有缺芯之前，我们这样大算力核心芯片，想快速地切入到真正量产汽车产业链里面，难度比较大，时间周期会比较久，因为有了这样事件的发生，确实给我们这样的企业加大了一些推动力，也确实有了更多的机会。

从产品角度看，我们是做的是算力比较大的核心处理器，在开发、导入、市场化、产品化的过程当中，过去的3年里我们本身的节奏应该讲没有乱，外界因素有助力，但自己的节奏还是很重要的，这是我们在过去3年内比较能把持住的点，

这个东西不是像Pin to pin，像逻辑器件、模拟器件一样，如果指标差不多，可以随时做替换和切换的。 这个产品导入本身，还是看产品的竞争力，再加上整体公司的品牌力，这些东西不是一蹴而就的。 简单总结，这3年我们在市场化和导入过程当中，包括在海外，有了更多的机会。

但是从本身的技术和开发，包括产品后续的规划和创新的角度，我们还是按照自己的节奏在走。 实际上整个产业因为缺芯打乱原有的节奏，或者是加速了很多国产化的推动，但是实际上我觉得，这可能不是全面、非常深层次的促进作用。

因为像这种大芯片，整个产业链会很长，如果我们借着缺芯的这几年事件的发生，真正推动我们整个本土产业链从车厂到需求，到Tier1，到芯片原厂，到合作伙伴整个生态能走得更近，才能真正把各个环节的效率提上来。

核心是本土产业链和以后全球化，或者是海外产业链能够长线、有竞争力，现在单看一个芯片公司或者是单点产品，我们都不具备完全的领先或竞争能力。

如果借过去3年发生的事情，加速真正的全产业链融合，我觉得可能对未来的5-10年整个产业链上的各个环节都会有很大的帮助。

金伟华：对，你把后面的未来之路都讲完了。 实际上芯片是非常非常难做的，其实我也非常有感觉，因为我们自己也投了大芯片。 面对这样的现实，我给你补充一下，你们现在有1000人，意味着要1年烧10个亿，大家算一下挑战有多大，多长时间，融多少钱，可以使毛利Cover这10个亿，这是非常非常大的挑战。

未来中国本土的供应链会形成，大芯片一定会有，那是谁？是黑芝麻，还是另外几家？怎么样走过这个过程？至少你在上市之前，就一定要靠融资拿些钱，这些挑战是要快速地推进市场，持续找到这样的投资人，高效地研发，所以我想芯片国产化、本地化最大的挑战是大芯片，所以的确有很大的压力。

王政：我觉得其实整个缺芯的背景，至少对加特兰来讲，在2-3年前更多的还是助益。 我们一定程度上在供应链上提前做了布局和保障，过去几年中加特兰的产品并没有出现缺芯的情况。 正因为如此，我们在更多自主品牌的乘用车厂导入的过程当中，也会变得更加顺利。

其实拿到定点是我们最终要的结果，从这个角度来讲，虽然看到了国产的自主品牌在缺芯、供应链自主化这些背景下，车厂可能更加愿意去选择一些国产的品牌，但是实际上我们真正要拿到定点，他们对我们的要求并不会比在欧美竞争对手更低，反而可能会对成本要求更高了，所以我想对我们的挑战可以归结成两个方面：

一是整个产品力的打磨。 因为随着产品的量产，我们会越来越多地发现，在客户端出现了一些应用的问题怎么解决，产品成本怎么优化？这是加特兰在过去的几年当中花了非常多的精力打磨的一些事情，包括到现在600多万片产品的量产非常稳定，包括整个成本也具备跟欧美大公司PK的能力，这在过去的3-5年当中，离不开我们在这一块的布局跟准备。

二是整个国产的车厂车型的演变节奏非常快，也就是说他们对于芯片厂商的需求迭代是非常快的。 对于我们来讲，挑战就是怎么样更快地让产品推向市场？这个在背后就涉及到了整个车规体系能力的建设。 大家知道，消费类芯片可能一年出一颗是很正常的事情，但是车规产品需要经过测试、验证，包括设计考量，是非常复杂的。

那怎么样让车规产品也能够跟上目前国内的乘用车企业需求的迭代速度呢？也是一个非常大的挑战。 在过去的几年当中，我们在生产环节、设计环节都做了非常多的冗余设计，包括流程的考量，花了非常多的力气，走了很多弯路。

我们在3-4年当中，连续有3个系列的产品同时推向市场，离不开在这一块的准备。 在这个特定的环节当中，我们遇到了非常多的挑战，但是我们的目标并没有变。 就加特兰来讲，我们不只是想做一个国产替代，还是希望通过车规体系的能力建设，对车规产品不断地打磨，最终能够让我们的产品在全球市场上能够做到非常领先，所以这些挑战，我们也认为是成长过程当中必经的阶段。

花刚：从整车厂的角度看挑战，第一个持续稳定的供应是非常大的挑战。 大家都知道，过去一年多是怎么过来的，但是供应的挑战也是很短的事情，几个月之后，立马进入到了另外一个状态，就是过剩。 目前已经面临了大量的砍单和呆滞，呆滞出现了以后，一些国际大厂也是急着往外清库存。

往外清库存的同时，不但有各种手段，还伴随着降价，其实这些情况挤压到了国产芯片的生存空间，所以对我们国产芯片供应商来讲，成本一定要严格控制好，一分钱掰成两半花，千万不要浪费。

前两年给大家带来很好的机遇，过去主机厂面对供应商提出的一些要求，比如说换个国产芯片，几乎是不可能获得批准的，但是面临缺芯的时候，在面临供应出问题的时候，往往是大开绿灯，很多国产芯片供应商，也因此获得了一些产品落地的机会。 随之而来的几个月之后，芯片企业已经面临成本以及价格的挑战。

另外，从主机厂的角度来讲，整车市场上价格战愈演愈烈，整车成本也不停下降，这些成本的压力很快会通过一级供应商传递到芯片供应商身上，这是没有办法回避的事情，所以说对于国产芯片供应商来讲，生存的空间会被越压越小，对成本控制的要求越来越高，我就讲这些！

金伟华：谢谢，刚才花总站在主机厂的角度，非常理性地给你们一些建议。 最终不管国产化的目的是什么，除了供应链安全以外，主机厂要的是好的芯片，是性价比好、可持续的芯片。

何捷：汽车行业对于芯片企业来说，其实挑战一直存在的，可能前两年是特殊情况。 为什么那么多企业在以前不敢进入汽车行业，因为芯片本身就是投入高、回报周期长。 以前汽车产品开发周期就是4-5年，在这期间你要和整机厂深度地绑定，才会有芯片出来，过两三年出来才能上量，这个周期一直存在。

过去两年，打开了一个窗口，让大家觉得这个行业那么容易，所以那么多企业在做。 现在市场回归常态，回归到本质。 我们还是要理解机遇是什么，未来怎么在自动驾驶、电动化这些新增的市场上，怎么练好内功抓住这些机遇？

今天上午，还有一个车厂接洽我们。 前两年，只要有芯片，你就是Plan B，车厂两家都会用，今天上午车厂的口径都变了，质量要好，还有很多担心，其实这就是市场正常的调节机制。

金伟华：谢谢。

蒋汉平：因为我们是做大芯片的，实际上今年我们感觉是一个机会。 我们主要做智能座舱和辅助驾驶，我负责芯片定义和架构定义，去年、前年和各大车厂聊功能需求的时候，各大车厂就会海阔天空，认为前景一片大好。 和MCU不太一样，这种芯片需求差异性特别多，普遍会有这一代、下一代，甚至定制，各种各样的说法。

今年跟车厂聊了以后，发现大家非常聚焦，省成本，尽量地挖掘芯片的能力，只要芯片做得稳定、可量产，你就有机会。

这对于大芯片的投入来说，实际上是巨大的成本节约。 如果要用一个新的产品去应对这种需求的变化，应对整个行业的变化，烧钱的程度就会非常高。

行业永远是产品力为导向，作为产品定义、架构设计、公司策略，当你的产品能够有应变能力的时候，实际上行业的“危”就是你的“机”，这一点我们很清晰。

另外，我们的经验和感受是，做大芯片的公司90%的人是芯片设计人员和软件底软人员，平均年龄37岁、38岁，去年我们的员工经常被各种先进企业挖走，挖一两个，产生一个新公司。

今年团队特别稳定，而且也特别认可公司的发展和产品的发展。

也就是说，在这种情况下，整个公司的稳定度更高，人员的效率也会高。 当然最重要的是，大家集中力量做好量产，把芯片如规格地送给客户，服务于车厂。

我觉得，芯片行业也许去年和前年并不是常态，也许今年以后才是常态，这种常态情况下一个企业、一个产品如何正常运作，才是见真金的时候。

把握芯片发展新机遇

金伟华（主持人）：我们本想通过第一个话题就把“挑战”从各个维度给大家分享。 我想补充一下，要不然后面讲“机遇”的时候，挖得不深。 实际上讲挑战的目的是，车厂、芯片企业未来怎么样在车降价又“卷”的情况下，怎么样建立可持续的智能化的产业链？

全球的格局中，地缘政治在半导体领域重新有一个复盘，比如日本汽车和芯片的产业链有一个相对本地化

华为如何达到技术突破

华为实现技术突破的方式主要体现在以下几个方面：1. **持续的研发投入**：华为始终坚持将研发作为公司发展的核心动力。 例如，2021年上半年，华为公司的研发投入高达461.5亿元，约占公司总营业收入的10%，其中70%用于新产品的研发和技术创新。 2. **技术引领战略**：华为采取以客户需求为导向，以持续创新为竞争优势的技术引领战略。 通过不断探索新技术解决方案，满足客户需求，实现公司快速发展。 3. **加速技术交流与合作**：华为与全球多家领先公司建立了广泛的技术合作伙伴关系，通过技术交流和合作，加速创新进程，开拓新市场。 4. **完善的研发流程**：华为拥有从市场需求分析到产业化与发布的完整研发流程，确保每一项技术都经过严格的设计和测试，以实现高效、可靠的技术突破。 综上所述，华为通过持续的研发投入、技术引领战略、技术交流与合作以及完善的研发流程，成功实现了多项技术突破，为全球科技进步作出了重大贡献。