前言
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。这对芯片的散热提出了更高的要求，设计人员必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
电子设备的薄小化趋势
电子设备及终端的外观越来越要求向薄小发展，如电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
传统散热方式的局限性
对外观扁平的产品而言，从空间来说不能使用更多的占用空间。
结论
软性硅胶导热绝缘材料是一种新型的散热材料，具有体积小、导热性能优异、绝缘性能好、工艺性强、成本低廉等优势。它在薄小电子产品中有着广泛的应用，可以有效解决薄小电子产品的散热问题，保证电子设备的正常工作。
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 导热系数 | 2.45W/mK |
| 抗电压击穿值 | ≥4000伏 |
| 工艺厚度 | 0.5mm~10mm |
| 阻燃防火性能 | 符合U.L94V-0 |
| 工作温度范围 | -50℃～220℃ |
联系人： 张收成
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