分布在各个区域的控制系统，用于实现对多个分散设备的集中监控和管理。
用于自动化控制的计算机系统，能够读取输入信号，执行逻辑运算，并控制输出设备。
冶金行业
- 烧结 ：在低于主要组分熔点的温度下对粉末或压坯进行热处理，以增强强度。
- 填料 ：在预烧或烧结过程中保护压坯的包裹材料。
- 预烧 ：在低于最终烧结温度下对压坯加热处理。
- 加压烧结 ：在烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。
- 松装烧结 ：直接进行粉末烧结，无需压制。
- 液相烧结 ：至少两种组分在形成液相的状态下进行烧结。
- 过烧 ：烧结温度或时间过高，导致产品性能恶化。
- 欠烧 ：烧结温度或时间过低，导致产品未达到所需性能。
- 熔渗 ：用熔点较低的金属或合金填充未烧结或烧结制品的孔隙。
- 脱蜡 ：加热排出压坯中的有机添加剂。
- 网带炉 ：网带将零件在炉内连续输送。
- 步进梁式炉 ：步进梁系统将零件在炉内传送。
- 推杆式炉 ：推进系统将零件在炉内传送。
- 烧结颈形成 ：烧结时在颗粒间形成颈状联结。
- 起泡 ：由于气体剧烈排出，在烧结件表面形成鼓泡。
- 发汗 ：压坯加热时液相渗出的现象。
- 烧结壳 ：烧结时形成的表面层，性能不同于产品内部。
- 相对密度 ：多孔体的密度与同成分材料无孔状态下密度的比值。
- 径向压溃密度 ：径向加压测定的烧结圆筒试样的破裂强度。
- 孔隙度 ：多孔体中所有孔隙体积与总体积的比值。
- 扩散孔隙 ：由于组元物质扩散形成的孔隙。
- 孔径分布 ：材料中不同孔径按数量或体积计算的百分率。
- 表观硬度 ：烧结材料的硬度，包括孔隙的影响。
- 实体硬度 ：烧结材料某一相或颗粒或区域的硬度，排除孔隙的影响。
- 起泡压力 ：迫使气体通过液体浸渍的制品产生第一气泡所需的最小压力。
- 流体透过性 ：在单位时间内液体或气体通过多孔体的数量。
造纸行业
- QCS：Quality Control System（质量控制系统）
- MCS：Machine Control System（机器设备控制系统）
- WIS：Web Inspect System（纸病检测系统）
- MCC：Motor Control Center（电机控制中心）
- CD：Cross Direction（横向）
- MD：Machine Direction（纵向或机器方向）
- WRM：Web Run Manage（纸幅运行管理）
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