固晶机(DieBonder)拾片引导系统的主要任务是将晶片(Die)从晶圆(Wafer)上自动取放到料带上,并准确放置。
检测要求
- 精度:高于0.01mm
- 速度:50ms/pcs
系统说明
晶圆上的单个晶片面积通常非常小(约0.078平方毫米),数量极多,且位置不固定,因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定性和速度提出了非常高要求。
传统装片机存在的弊端包括:
- 走位不准
- 晶片浪费
- 操作麻烦
- 效率不高
深圳视觉龙科技开发的固晶机视觉系统VD100-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航,有效地避免了上述的种种问题,使得生产精度,稳定性及效率得到极大的提高。
系统的定位检测部分应用HexSight视觉软件包,导航部分采用Visual C++进行编程,其定位精度高,速度快,一次识别只需10ms左右。
视觉龙科技可以提供完整的视觉解决方案。欢迎联系:
- 张工:zhangjiapeng1982@163.com
- 电话:0755-88321350-809
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