2023年4月24日
SK海力士宣布扩大基础设施，包括HBM在内的新一代产能。此举旨在满足日益增长的AI半导体需求。
DRAM新工厂M15X
SK海力士董事会决定将位于忠清北道清州市的M15X设为新的DRAM生产基地，并计划投资约5.3万亿韩元（约合279.31亿元人民币）用于工厂建设。工厂建设将于本月底启动，预计2025年11月完工并开始量产。SK海力士还将逐步增加设备投资，预计向M15X投资超过20万亿韩元，以进一步扩大产能。
HBM生产能力提升
SK海力士强调，作为AI应用存储器领域的领导者，他们期望通过加大对韩国生产基地的投资，推动韩国经济发展，并巩固其在半导体行业的地位。随着AI时代的到来，DRAM市场被视为进入中长期增长阶段。据预测，HBM及面向服务器的高容量5模块的需求将持续上升，年均增长率有望达60%以上。为了保证HBM产品的产量达到与普通DRAM同等水平，公司需具备至少两倍于普通DRAM的生产能力。
因此，SK海力士决定在龙仁半导体集群首座工厂竣工（2027年上半年）前，先在清州M15X厂生产新一代DRAM产品。SK海力士还考虑到M15X厂的地理优势，它毗邻正在扩充TSV生产能力的M15厂，有利于优化HBM生产。
韩国国内投资
在推进M15X项目的同时，SK海力士也将按计划进行韩国国内投资，预计总投资额约为120万亿韩元。目前，龙仁半导体集群的用地在建工程进度已达26%，比预期提前3个百分点。公司已完成生产设施用地补偿和文化遗产调查工作，电力、用水、道路等基础设施建设也在加快推进。公司计划明年3月动工兴建龙仁半导体集群首座工厂，并于2027年5月竣工。
SK海力士的韩国国内投资在SK集团的整体投资中发挥着关键作用。自2012年加入SK集团以来，公司已累计投资46万亿韩元（约合2424.2亿元人民币），主要集中在利川M14厂、清州M15厂和M16厂的建设上。
CEO郭鲁正的评论
SK海力士CEO郭鲁正表示：“我们相信，M15X将成为全球AI应用存储器的核心设施，也是公司未来发展的基石。这次投资不仅有益于公司自身，更将为国家经济的未来发展注入动力。”
相关概念解释
TSV（Through-Silicon Via）：一种用于芯片内部互连的垂直互连技术。
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