电气TV交流聚合网工业机器人HBM4内存量产推进至2025年 SK海力士减速翻新 (HBM4内存堆叠技术门槛降低)

HBM4内存量产推进至2025年 SK海力士减速翻新 (HBM4内存堆叠技术门槛降低)

时间：4个月前 分类：工业机器人 作者：工业自动化控制交流聚合网-电气TV网 阅读：11

SK海力士宣布，方案于2025年下半年推出首款驳回12层重叠的HBM4 产品 ，而16层重叠版本的推出将会稍后。依据该 公司 上月与台积电签署的HBM基础裸片协作协定，原本估量HBM4内存要等到2026年才会问世。

HBM4的提早量产反映了AI畛域关于高性能内存的剧烈需求，随着AI 处置器 性能的优化，对内存带宽的要求也越来越高。

TheElec预测，SK海力士将在HBM4内存中驳回1cnm制程的DRAM 芯片 ，相较之下，现有的HBM3E产品则是基于1bnm制程；此外，基础裸片局部或许会驳回台积电7nm系列工艺。

SK海力士还在颁布会上提到，基于MR-MUF键合技术的12层重叠HBM3E内存将于本月开局样品消费，并于第三季度成功量产，而未来的16层重叠产品也将驳回MR-RUF键合技术。

本文原创来源：电气TV网，欢迎收藏本网址，收藏不迷路哦！

标签HBMSK海力士DRAM
上一篇：EVB 和 开发板简介 RK3588 EVB RK3588S 瑞芯微 (evb开发板是什么意思) 下一篇：特斯拉全球削减10%员工 关闭德国工厂 (特斯拉全球削弱原因)

相关阅读

添加新评论

最近发表
标签列表