12 月 15 日，由物联网智库、智次方研究院主办，广东省物联网协会、深圳市物联网协会、深圳市智能终端产业协会协办的中国 oT 产业年会暨 2024 年智能产业前瞻洞察大典在深圳顺利举办。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信应邀参加大会并发表演讲。
与此同时，大会还发布了 AIoT 新维奖榜单，移远通信凭借其在物联网领域的领先优势，一举拿下两项大奖。其中，移远通信荣登企业榜·领航榜，其高算力智能模组 SG88-WF 则荣膺最佳产品/解决方案榜。
推动产业发展助力千行百业数智升级
在当日下午举办的通信网联专题论坛上，移远通信高级产品总监王海波作题为引领智能物联未来，赋能数字经济新发展的主题演讲，深度剖析了智联网产业的趋势。
他指出，智能边缘化和智能普惠化是当前智联网产业的主要发展方向。为迎合智联网产业的趋势，智能模组正朝着高性能、高算力、高集成度、高性价比的方向快速演进，不但成为千行百业实现数字化转型和智能化升级的重要工具，也在大模型的应用中发挥着重要作用。
作为万物智联的重要推动者，移远通信在智能模组领域布局丰富，从入门、中端到高端、旗舰，已推出了涵盖 2G、3G、4G、5G、边缘计算的 20 多款智能模组产品，并针对不同的
未来，移远通信将依托自身在智联网领域的技术经验和优势资源，不断开发出更多符合市场需求的智能模组产品，推动智联网产业朝着边缘化、普惠化的方向不断发展，同时联合行业伙伴，携手开拓万物智能互联的未来。
IoT第一层：感知层企业
感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等 1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。 MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域 2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。 3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。 传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。 涉及企业： 【芯片】 翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。 2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。 公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。 先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。 成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。 人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。 广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。 华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。 联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。 紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。 公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。 移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。 公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。 主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。 高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。 成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。 Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。 诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。 诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。 公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。 芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。 成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。 其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。 智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。 成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。 公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。 中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。 成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。 Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。 公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。 Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。 成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。 公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。 Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。 拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。 基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。 NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。 公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等 乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。 公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。 公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。 近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域 晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。 成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。 公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。 【蜂窝模组企业】 移远通信：全球领先的物联网模组龙头。 公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。 广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。 成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。 公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。 美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。 成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。 日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略， 高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。 成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。 目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。 有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。 成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。 公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。 合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。 成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案 鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。 成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。 锐明技术：全球商用车载监控龙头。 成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。 公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品 【传感器】 奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。 公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。 公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。 歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。 汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。 公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案 联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。 公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等 瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。 公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商 睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。 公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。 远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。 金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。 公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。 杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。 公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。 公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。 水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。 公司创建于2002年8月 敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器 必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商 固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。 【感知交互企业】 出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。 公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。 汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等 科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。 科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。 声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能操作系统领域的开拓者。 公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。 云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。 公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽 【生物识别企业】 商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。 公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。 商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。 神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。 公司成立于2001年 【端侧BIoT】 比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。 公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。
603236移远通信股吧
移远通信股吧基金代码是。短期强势行情可能结束，建议投资者短时间内卖出，离开市场观望。上升趋势有所减缓，可采用适量的高抛低吸。截至目前，主要机构有43家，合计持有万股，占流通a股的2986%。过去5天，该股资金总体处于流入状态，远高于行业平均水平，第5天累计流入万元。最近五天资金大量流出，不建议投资者关注这个行业的个股。近10个交易日，该股走势明显表现不及大盘，明显表现不及行业平均水平。牛市中上升趋势已经放缓，可以适量做高卖低吸。
:上海移动通信技术有限公司
1上海移动通信技术有限公司是物联网技术的专业开发商和无线通信模块供应商，可提供包括蜂窝通信模块、物联网应用解决方案、云平台管理等一站式服务。公司主要产品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前置、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模块。2019年7月16日，移动通信在上海证券交易所主板上市，股票代码。
2远程办公的主要产品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前置、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA、GNSS模块以及提供相应的云服务。我们的产品主要应用于汽车交通、智慧能源、无线支付、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧生活、智慧农业等领域。根据瑞典市场研究公司Berg Insight 2019年5月发布的最新研究结果，2019年全球蜂窝物联网模块出货量增长22%，达到265亿部的新纪录水平。营收方面，前五大供应商占总市场份额的71%，移动通信超越加拿大Sierra Wireless成为蜂窝物联网模块最大供应商。
3、（1）2021年6月17日，福布斯中国发布“2021最具创新力企业榜单”，提名10大赛道50家最具创新力和成长性企业。作为新基建领域的代表性企业，移动通信上榜，也是唯一上榜的通信模块企业。
（2）2021年4月，在2021中国物联网CEO大会上，移动通信获得最佳企业奖、最佳创新产品奖、最具影响力物联网企业奖三项荣誉。
（3）2020年12月2日，在第二届天一IOT开发商大赛创新成果发布会上，黔源通信荣获“IOT项目合作突出贡献奖”和“安全提升特别贡献奖”两项荣誉。2020年6月6日，上海亿元通信技术有限公司荣获中国联通最佳5G模块合作伙伴奖。
（4）2019年12月4日，移动通信凭借“BC NB-IoT无线通信模块”项目获得2018年上海市高新技术成果转化项目“百强”荣誉称号。
（5）2019年11月30日，中国移动、中国信息通信研究院、华为、中兴、中国联通、大唐移动、紫光展锐联合申报的“NB-IoT关键技术研发、标准化与应用”项目获得中国通信科学技术研究院奖一等奖2019年11月13日，上海亿元通信技术有限公司被列入个人冠军产品名单(第四批)。
佛山移远通信值得去吗
值得。
1、晋升前景好。进入桂林移远通信之后晋升机会很大，发展空间也很充足，福利待遇有保障。
2、员工待遇好。工作氛围很好，待遇也不错，没有无意义的加班，节假日的福利活动很丰富，值得去。
移远通信——5G6G通信的开拓者和华为中兴并称三足鼎立
值得。移远通信主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售产品的应用范围扩大到智慧能源、智能安全、智慧城市、医疗健康等领域，待遇好，工作轻松，氛围好，非常值得去。
移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商，我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。
自 2010 年成立以来，移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商，现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。
大概说说公司产品，以个例说明
移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL，以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。
RM500Q-AE 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。
RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS（支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo）接收机，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。
RM500Q-AE 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等操作系统下的 USB/PCIe 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。
L76 系列模块（L76、L76-L 和 L76B）
主要特点：
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池
该评估套件包含：
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线（33V）
包含 USB 驱动和相关文档的光盘
BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器，该模块功耗超低；与同类 LPWA 模块相比，其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。
BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm160 mm21 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装，特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于 SMT 焊接和售后维护。
丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上，如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。
AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块，支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式。采用3GPP Rel 15技术，该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率，在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能（可选），AG550Q可广泛应用于车联网领域，为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时，该模块支持双卡双通（可选）和丰富的功能接口，为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能，确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。
为满足不同的市场需求，AG550Q共包含多个系列型号：AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时，该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络，因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。
AG550Q支持多输入多输出（MIMO）技术，在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS），结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机（L1/L2/L5），在简化产品设计的同时，还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。
该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案，也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案，可广泛应用于远程信息处理器（T-Box）、远程信息控制单元（TCU）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、C-V2X（V2V、V2I、V2P）系统、车载单元（OBU）、路边单元（RSU）和其他智能网联和 汽车 制造领域。
AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 支持22 MU-MIMO，最高数据传输速率可达Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm215 mm23 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。
采用SMT 贴片技术，AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。
基于可靠的PCIe 20 接口，模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性，AF50T 可满足车载领域各类应用需求。
QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行，另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关，从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。
全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂 窝及非蜂窝）联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿，预计2025 年市场规模达到 28 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。
国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔；鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量；中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。
车载模组是 汽车接入车联网的重要底层硬件，可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展，车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片，2020-2025 年 CAGR 达 15%，其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片，2020-2025 年 CAGR 达 19%；5G 模组渗透率 提升，佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。
由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛，同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升，车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。
公司具备完整的车载模组产品线，覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术，基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品，契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势；
公司量产经验丰富，已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一，伴随着智能 汽车 景气度的高 增，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。
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