芯和半导体耀亮相第七届中国系统级封装大会 (芯和半导体是外包吗)
举办信息 时间：2023年12月13日 地点：上海漕河泾万丽酒店 大会背景 近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域。当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和...
芯片设计
OPPO哲库三年烧钱大揭秘 芯片设计背后的巨额投入 (oppo哲库事件)
编辑：感知芯视界 2023年5月12日，OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，引发了业内的巨大震动。对于为何突然毫无征兆的解散哲库科技的原因，外界也是众说纷纭。 OPPO解散哲库的...
利用聊天机器人进行芯片设计的创新探索 英伟达计划 (利用聊天机器赚钱)
英伟达在周一展示了一项研究成果，他们使用了一种称为大型语言模型的技术，并基于公司在芯片设计领域长达30年的历史进行了训练，以回答一些问题。 该公司在芯片设计过程中使用聊天机器人，利用这种技术来提高设计师之间的沟通和测试效率。...
打造创新科技引领的新里程碑 上市 兆讯科技拟冲刺科创板IPO (打造科技创新引擎)
兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称兆讯科技）在科创板IPO进程中取得重要进展，已进入问询环节。作为一家芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业，兆讯科技备受关注。 此前，公司已完成A轮、B轮和C轮融资，此次冲刺科创板IPO上市，...