跨界融合下的创新启示 探究软硬件融合的概念与内涵 (跨界融合下的中国汽车)
软硬件融合是一个经常被提及但往往被误解的概念。在我与朋友交流中，我发现很多人将软硬件融合简单地等同于软硬件协同或软硬件结合。这三者之间存在着明显的区别。 让我们澄清一下软硬件协同的概念。软硬件协同是一种设计方法论，旨在解决传统软硬...
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领跑科技创新 引领行业未来 2项行业大奖 度亘斩获2023维科杯·OFweek (领跑科技公司)
8月30日，维科杯·Ofweek2023激光行业年度评选颁奖典礼于深圳福田会展中心隆重举办，度亘核芯斩获两项行业大奖！度亘核芯副董事长＆CTO杨国文博士荣获2023年度激光行业杰出人物奖，度亘单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块荣获最...
让生成式AI触手可及 探索AI技术的应用与发展 (生成.a)
未来，以LLaMa、StableDiffusion、Whisper等生成式AI模型为基座，将诞生更多模态的交叉应用，催生出前所未见的智算能力，覆盖语音、图像和文本等多个领域。 设想这样一个场景：一个全能的智能个人助理，Whispe...
ASIC 芯片：探索定制集成电路的强大潜力 (asic芯片和soc芯片的区别)
随着技术不断进步，对高效和定制化的集成电路的需求日益增长。专用集成电路 (ASIC) 应运而生，它提供了定制硅解决方案，满足特定应用的独特需求。 ASIC 芯片简介 ASIC 芯片是为特定目的而设计的集...
ASIC 芯片：连接物联网和人工智能的催化剂 (asic芯片上市公司)
ASIC 芯片（专用集成电路）是专门设计用于执行特定任务或应用程序的集成电路。与通用处理器不同，ASIC 芯片专为优化性能、功耗和成本而设计。随着物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 的快速发展，ASIC 芯片已成为连接这些技术并...
ASIC 芯片：革命性技术，推动行业创新 (asic芯片和soc芯片的区别)
概述 ASIC（特定应用集成电路）芯片是专门为特定应用而设计的集成电路。与通用处理器（如 CPU）不同，ASIC 芯片针对特定任务进行了优化，从而提供更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。ASIC 芯片的兴起正在推动各个行业的创新，...