长电科技近日推出新一代+通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。
恶劣环境下的通信可靠性
随着手机卫星通信商用化以及星链覆盖的不断扩大，未来移动通信芯片的可靠性设计变得尤为重要。在恶劣环境下，如高温、低温和高辐射等条件下，芯片的稳定运行对于通信的连续性至关重要。
长电科技的新一代封装设计方案旨在解决这一挑战，通过优化芯片封装结构和材料，提高芯片的耐受能力和性能。长电科技的封装工程团队对于各类封装和可靠性设计都有完整的解决方案和配套产能布局，对从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性都有深入的研究。
通过精密的工艺和严格的质量控制，长电科技保证其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行，为客户提供稳定可靠的通信保障。
卫星通信芯片封装
卫星芯片的封装方式包括SOT、QFN框架类封装，LGA、FCCSP、EWLB等先进封装。SOT、QFN封装大多用在一些单颗芯片上，比如信号放大器；LGA封装考虑到性价比和性能则是多通道的收发信机芯片封装的首选，至于高性能的数字处理芯片、太赫兹频段的一些收发信机芯片，选择先进的FCCSP、EWLB封装。
长电科技在上述卫星通信芯片封装领域积累了丰富的实践经验。
封装设计的考虑因素
在卫星通信芯片的封装设计中，还需要考虑温度、阻尼、电磁兼容性等因素。
本文原创来源：电气TV网，欢迎收藏本网址，收藏不迷路哦！
添加新评论