通信芯片封装方案 引领行业变革 长电科技推出革命性5G (通信芯片封装工艺)
长电科技近日推出新一代+通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。 恶劣环境下的通信可靠性 随着手机卫星通信商用...
长电科技近日推出新一代+通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。 恶劣环境下的通信可靠性 随着手机卫星通信商用...