以应对不断增长的市场需求 SK 海力士扩大对芯片投资 (不断提高应对)
为积极应对开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）日益增长的需求，SK 海力士正加大在先进芯片封装方面的投入。该公司负责封装开发的李康旭副社长明确指出，公司正在韩国投入超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片封装技术。 这一重大投资不...
芯片封装
华光光电808nm高功率半导体激光芯片钻研取得严重技术打破 (华光光电838157)
近日，华光光电808nm高功率 半导体 激光芯片钻研取得严重技术打破。经过 公司 研发团队继续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高牢靠性激光芯片，进一步坚固了公司在半导体激光畛域的上游位置，并为国际半...
NTC热敏电阻选型要点 (ntc热敏电阻型号及参数)
NTC 热敏电阻是一种基于热效应的电阻器件，其电阻值随温度的变化而变化。本文将详细介绍 NTC 热敏电阻选型的要点和注意事项。 一、电阻值与温度特性 NTC 热敏电阻的电阻值与温度呈负相关关系，即随着温度的升高，电阻值下降。...
国内芯片封装技术的引领者 当选中国科学院院士的刘胜 (国内芯片封装龙头全球第三)
11月22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。 研究方向：工艺力学在电子领域应用 武汉大学官网显示，刘胜为武汉大学...
通信芯片封装方案 引领行业变革 长电科技推出革命性5G (通信芯片封装工艺)
长电科技近日推出新一代+通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。 恶劣环境下的通信可靠性 随着手机卫星通信商用...